Enable-IT 868 Arkusz Danych Strona 14

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 27
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 13
Hardware design SP1ML
14/27 DocID026906 Rev 3
Figure 6. Soldering profile
Time maintained above:
– Temperature T
L
– Temperature T
L
217 °C
60-70 sec
Peak temperature (T
P
) 240 °C
Time within 5 °C of actual peak temperature (T
P
)10-20 sec
Ramp-down rate 6 °C/sec
Time from 25 °C to peak temperature 8 minutes max.
Table 8. Soldering profile (continued)
Profile feature Lead-free assembly
GSPG1409141835SMD
Przeglądanie stron 13
1 2 ... 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 ... 26 27

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag